公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类

  （2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

  公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。

  公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计企业提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。

  芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

  集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。

  公司测试的芯片产品应用于：(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等)；(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等)；(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等)；(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等)；(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等)；(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等)；(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等)；(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。

  集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。

  公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。

  公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。

  公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。

  公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计企业来提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。

  公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

  集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：

  ①90年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子科技类产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做Open/Short的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，测试产业不具有商业价值。

  ②2000年后，随着中芯国际、华虹NEC、无锡上华等晶圆制造工厂建成投产，受中国台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以5-10MHz/

  ③近十年来，随着移动终端和工业智能的蓬勃发展，智能手机及其周边应用开始大规模普及，日趋复杂的医疗、工控、车用芯片、物联网及安全领域的SoC芯片成为主流，终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入，对交期以及成本优势提出更高要求。

  为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

  集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。

  20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。

  随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。

  集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。

  公司经过多年的发展，已发展成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

  公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）等领域的集成电路测试。

  公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领域核心技术的发展长期关注，持续跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的技术水平得到了很大的提高和改善。

  3、报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行业而言，是发展的良机。

  全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，风险高、资产重。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技（603160）等，Fabless模式起源于台积电。

  上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。比如，传统的IDM图像传感器公司索尼，也历史性的将图像传感器交给了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。

  随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的IDM模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM产商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。

  Chipless模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。

  在中国境内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪（002594）为代表的，掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方专业测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。

  受益于集成电路产业加速向中国境内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国境内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展。

  近年来，集成电路测试行业发展迅速，中国境内的芯片设计公司迎来高速成长，但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

  随着5G通讯、人工智能、新能源汽车等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等算力芯片需要具备大数据分析和高效且精确的测试方案；5G通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用对集成电路产品的性

  能、质量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

  随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型设备已无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进行自动化升级改造。

  测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板

  （PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，能够满足各类项目研发和产品测试需求。

  公司已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。公司研发中心由研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电路测试各类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。

  报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。

  报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，有序储备和调配中高端集成电路测试产能，尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求；另外，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。

  一方面，尽管目前受外部宏观经济影响行业景气度，但芯片国产化率不断提升的趋势未就此改变，伴随芯片复杂性及集成度越来越高，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长；另一方面，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间；为此公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能，使得公司折旧、摊销、人力费用、电力费用、厂房费用等固定成本持续上升，虽然影响公司目前盈利水平，但有助于进一步扩大公司营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。

  报告期内，公司实现营业收入24,420.87万元，同比增长7.95%，其中2023年第二季度营业收入为13,886.35万元，再创公司成立以来单季度历史新高；主要原因系虽然消费类电子终端市场需求仍未得到改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段，公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场，特别向高可靠性三温测试的投入；但公司在汽车电子、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响，并使得营业收入总体保持增长。

  报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为2,120.89万元，较上年同期增加55.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,127.90万元，较上年同期增加4.60%；主要原因系公司投资的私募基金主要投向半导体领域，部分所投企业实现上市，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加606.86万元，使公司净利润较上年同期有所增长。

  为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大中高端测试产能资本支出。一方面，公司通过保持与多家商业银行建立良好合作关系，截至报告期末共获授信额度人民币

  9.38亿元；另一方面，将充分利用上市公司平台，计划向不特定对象发行可转换公司债券募集资金；通过上述融资渠道为后续产能扩充提供资金保证。

  公司高度注重人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。为了进一步促进公司中长期的稳健发展，报告期内，公司已完成2021

  年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属，主要激励对象为核心技术人员及相关技术（业务）人员，加大对优秀人才的吸引力度和稳定核心的技术与业务骨干，赋能公司高质量发展。

  报告期内，公司研发投入3,444.08万元，占营业收入的比例为14.10%。公司高度重视研发体系的建设，保持研发投入规模，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，积极搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。一方面，公司在保证测试品质的情况下，持续优化测试方案，提升测试效率，巩固并深化已取得的技术优势；另一方面，通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等应用领域的芯片）的测试技术研究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。

  与迅速发展的设计业相比，国内集成电路测试的发展相对滞后，能够独立承担专业测试服务的公司较少，无法满足众多设计公司的验证分析和产业化测试需求，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。测试作为产业链既关键且不可缺少的重要环节，公司依据市场环境变化，有序地、预判性地扩充中高端测试的产能，积极应对客户芯片测试的产能需求，协助客户抢占市场，共同发展，互利共赢。

  公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务生产基地，贴近半导体产业链的地缘优势，形成了一定的品牌效应，既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务。公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。

  公司持续推进制度建设和内部控制体系建设，在注重生产经营的同时，不断努力加强公司治理管理，推动公司生产经营业务稳健发展，进一步整合优化各项流程制度，提升组织能力与运营效率。公司依据《公司法》《证券法》及其他相关法律法规的规定，严格按照相关制度管理执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。

  集成电路测试行业属于典型的知识密集型行业，公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员严重匮乏。公司的测试解决方案开发、测试技术创新和前瞻性研究主要依托以核心技术人员为骨干的研发团队。公司测试技术复杂程度高、研发难度大，掌握这些技术需要多学科的知识积累和多年的技术沉淀，如果研发技术人员大量流失，将对公司经营造成重大不利影响。

  公司所处的集成电路测试行业为典型的技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争优势的基础，核心技术人员的稳定性及核心技术的保密性对公司的发展尤为重要。经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平已跻身国内先进行列。公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了保密制度，与核心技术人员签署了保密协议，并对其离职后做出了竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但是由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将会直接影响公司的市场竞争优势，对公司业务造成不利影响。

  集成电路测试行业属于资本密集型行业。为了扩大测试规模，保证充足的产能以满足订单测试需求，提高市场竞争力，公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台。如果公司未来不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，导致资金投入减少，可能对公司的发展和市场竞争力产生不利影响。

  ①公司向万兴汽配租赁的位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室和宿舍未取得房产证，其产权存在瑕疵。公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的房屋面积共25,335.05平方米，包含生产厂房、办公区域和宿舍。该等房屋项下土地为莫屋社区集体所有，并经该集体三分之二以上村民代表同意后出租给万兴汽配，但由于时间相隔较远，文件保存不当，莫屋社区无法提供村民决议签字文件，同时万兴汽配未取得相应的规划及建设许可证书和不动产权证书。

  ②公司向自然人王万全租赁的位于东莞市万江街道办事处黄粘洲社区（以下简称“黄粘洲社区”）承租房屋项下所有权为黄粘洲社区所有，黄粘洲社区将该等土地出租给自然人刘成昌投资建厂后，刘成昌将相关厂房出租给自然人王万全并在双方签订的《租用厂房合同》中约定了承租方在租赁期间内的转租权利，因该等房屋未取得不动产权证书，存在在租赁期限内无法正常使用该项租赁房产的风险。

  ③公司控股子公司千颖电子向廉商控股集团有限公司（以下简称“廉商公司”）租赁位于东莞市高埗镇江城西路一街4号租赁的房屋，该房屋为东莞市高埗镇下江城第四股份经济合作社（以下简称“第四经济合作社”）所有，第四经济合作社将该等租赁房产出租给廉商公司并签订租赁合同约定廉商公司向第三方转租的权利，廉商公司就上述房屋与千颖电子签订了租赁合同，该等房屋未取得不动产权证书，存在在租赁期限内无法正常使用该项租赁房产的风险。

  ④公司向东莞市冠鑫产业园管理有限公司租赁位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室未取得房产证，其产权存在瑕疵。该等房屋项下土地为莫屋社区集体所有，并经该集体三分之二以上村民代表同意后出租给万兴汽配，万兴汽配将该等租赁房产出租给东莞市永冠电子科技有限公司，而东莞市永冠电子科技有限公司将相关厂房出租给东莞市冠鑫产业园管理有限公司并在双方签订的《租用厂房合同》中约定了承租方在租赁期间内的转租权利，但由于时间相隔较远，文件保存不当，莫屋社区无法提供村民决议签字文件，同时万兴汽配未取得相应的规划及建设许可证书和不动产权证书。

  上述租赁房屋，未来如果因村民代表同意出租土地的决议文件缺失而发生争议或者纠纷，或因出租方产权瑕疵、出租方违约或当地政府部门对相关土地进行重新规划而使得相关房产拆迁，则公司的厂房、办公室和宿舍存在被迫搬迁的风险，进而对公司的生产经营带来一定的不利影响，搬迁和临时停工都将造成一定的经济损失。

  随着社会经济的迅速发展和人力资源及社会保障制度的不断规范和完善，社会人均薪酬水平逐步提高。同时为保持人员稳定、吸收优秀人才，公司的员工薪酬待遇也可能进一步提高。劳动力成本上升可能会导致未来经营利润下滑的风险。

  公司在为客户提供晶圆测试和芯片成品测试服务过程中，需替客户保管被测试的晶圆和芯片，公司承担保管风险。虽公司已建立完善的仓储管理制度，并针对客户产品购买了财产保险以降低风险，但由于晶圆和芯片价值高，存放过程中对温度、湿度等环境要求高，若公司在保管期间因管理不善或其他原因导致晶圆或芯片遗失、毁损的，公司将承担赔偿责任，可能对公司经营业绩产生不利影响。

  报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括ADVANTEST CORPORATION（爱德万）、Teradyne(Asia)Pte.Ltd.（泰瑞达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）等国际知名测试设备厂商，相关设备系公司开展业务的关键设备。截至本报告披露之日，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，可能导致公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。

  公司测试的芯片种类和型号较多，使用不同测试平台的毛利率存在一定差异，产品结构、中高端测试平台收入结构的变化将影响公司主营业务毛利率。其次，公司成本结构中以固定性成本为主，主要包含测试设备折旧、厂房费用和电费等。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或流失先进制程芯片测试项目等高毛利率业务，或新增测试设备稼动率较低，公司将面临毛利率波动的风险或无法维持现有毛利率的风险。

  公司应收账款规模随公司业务规模扩大而增加。随着公司业务规模的扩大，公司应收账款未来有可能进一步增加。如果公司的应收账款不能及时足额回收甚至不能回收，将对公司的经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。

  公司及子公司上海利扬、东莞利致、千颖电子均为高新技术企业，适用15%的企业所得税税率；香港利扬首个200万元港币盈利的利得税税率降低至8.25%，其后的利润继续按16.5%征税。若未来相关税收优惠政策收紧，或者公司及子公司未能持续满足高新技术企业资质要求，将对公司净利润造成一定不利影响。

  随着公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入，公司通过银行借款等弥补自有资金不足。公司上年度和本报告期内的资产负债率分别为35.84%和40.98%，略呈上升趋势。若公司未能适度地控制负债规模、未能合理地调整资产与负债的匹配程度，则可能发生偿债能力降低的风险。

  公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试服务，公司发展与国内集成电路设计公司的发展高度相关。国内集成电路行业存在周期性波动的特点，如行业出现周期性下行，则会对公司经营业绩产生不利影响。

  集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司；而IDM厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场占有率较低，面临和境外各类测试厂商竞争的压力。

  地震、台风、海啸、自然灾害以及突发性公共事件会对公司的财产、人员造成损害，影响公司的正常生产经营，造成直接经济损失或导致公司盈利能力的下降。

  公司所处的集成电路测试行业属于技术密集和资金密集型行业，与集成电路产业发展的新趋势密切相关，受国际政治、国内外宏观经济、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将影响下游终端行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。

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